印制電路板（PCB）生產是一種非常復雜的綜合加工技術，設備和制造工藝科技含量高、工藝流程長、用水量大，要使用不同的化工原料。因此在生產過程中，不同的生產過程產生的廢水含有不同的污染物，產污環(huán)節(jié)多，廢水…

化學鍍有許多優(yōu)點，可以在各種材料上鍍覆金屬，無論零件多么復雜，凡能接觸到溶液的地方都能獲得厚度均勻的鍍層，且鍍層致密、孔隙少；不需電源，操作簡便，因此應用已很普遍。化學鍍廢水主要有前處理廢水、工序間清…

化學鍍鍍液使用壽命短，因此化學鍍鎳廢水主要是廢棄鍍液。鍍液成分復雜，有多種絡合物，大量還原劑、緩沖劑、光亮劑、硫酸鹽，還有貴重的鎳鹽。處理化學鍍鎳廢水，首先是用電滲析放放，進行鎳的回收、再生；其次是廢…

電鍍綜合廢水泵送至破鉻反應池，投放稀硫酸，用H儀表自動控制H值為2.5~3.0；同時投放還原劑——焦亞硫酸鈉，用ORP儀表控制電位值為250~300mV，與六價鉻進行氧化還原反應，將廢水中的六價鉻還原…